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新华社:打造更多科技自立自强的大国重器——来自中国电子科技集团的创新发展报告 | 媒体聚焦
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形成了以离子注入机、平坦化装备(CMP)、电化学沉积设备(ECD)、光刻机等为代表的微电子前道工艺设备研究开发与生产制造体系,以及以划片机、减薄机、倒装键合设备为代表的后道封装工艺设备研发生产体系,具备集成电路局部成套和系统集成能力。
公司以国内外电站建设为牵引,以高转换率晶硅电池整线关键装备为突破,形成了涵盖铸锭、切片、电池片、组件、电站建设运营全产业链的研究开发与生产制造能力,为客户提供全产业链整线交钥匙服务,总体技术水平国内领先。
公司从事液晶显示器及模块(LCD\LCM)、触控面板、薄膜电容器等电子专用设备的研发制造,可根据用户需求进行个性化设计、提供系统集成解决方案。在具备后制程装备研发和产业化能力的基础上,公司正在加紧布局前制程装备和新型平板显示(OLED)装备。
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