中国电子报聚焦：景璀表示保持技术领先是关键｜展会特辑

行业景气回暖 供应链调整考验企业竞争力

记者：经历了2023年的下行周期，许多市调机构和半导体厂商将2024年视为迎来转机的“过渡之年”或者“调整之年”。如何看待2024年半导体市场的走向？

景璀：从2023年我国半导体产业情况来看，晶圆制造和封装测试业务有所减速，但半导体设备保持较快增长。这基本应验了产业“进入下行周期就是扩产进行时”的逆周期扩张规律，所以晶圆厂面向下一个上升周期积极扩产。实际上，国内市场正是如此，产能扩张有序推进，本土设备需求持续放量，所以2024年我国半导体产业应该会在复苏中行稳致远。

发展新质生产力 研发投入与人才培养是重点

记者：新一轮科技革命方兴未艾，以新质生产力塑造我国经济新的核心竞争力和发展新动能成为实现高质量发展的关键内容。半导体产业如何加强创新能力和攻关能力，以适应新质生产力的发展要求？

景璀：在新一轮科技革命的背景下，半导体产业作为现代信息技术的核心，对于提升我国经济的核心竞争力和发展新动能具有至关重要的意义。为了加强半导体产业的创新能力和攻关能力，适应新质生产力的发展要求，可以从以下几个方面来努力：

首先，加大研发投入是关键。只有不断增加研发经费，才能吸引更多的优秀人才，推动技术不断创新；只有不断产生新的技术，才能满足新质生产力“新”的要求。另外，企业与高校、科研机构要形成紧密的合作联合体，共同开展前沿技术研究、工程应用技术和产业化技术研究，形成产学研用一体化的创新与成果转化推广应用体系。

二是加快高素质人才培养。半导体产业需要高素质的专业人才，因此，我们应该加强人才培养，提高从业人员的创新能力和技能水平。同时，积极引进海外优秀人才和团队，为我国半导体产业的发展注入新的活力。

三是加强政策支持和引导。2024年政府工作报告提出以科技创新推动产业创新。希望有关部门加大对半导体产业的支持力度，发挥顶层规划引领作用，明确发展方向和目标，提供税收、资金、土地等方面的优惠政策，鼓励企业加大科技创新投入，提高企业创新能力，推动产业健康有序发展。

总之，加强半导体产业的创新能力是一个长期而复杂的过程，需要政府、企业、高校和科研机构等多方面的共同努力。只有这样，才能适应新质生产力的发展要求，推动我国半导体产业实现高质量发展。

应对周期变化 技术领先与市场定位是关键

记者：半导体产业具有周期性强的特点，而每一次的周期转换，都会伴随着优胜劣汰的筛选过程。半导体企业应该如何应对周期变换？

景璀：半导体企业确实面临着周期性强的特点，这主要是由市场需求、技术进步和竞争格局等多重因素共同作用的结果。每一次周期转换，都意味着行业格局的重新洗牌，既有企业可能因不适应变化而退出，也有新兴企业抓住机遇崭露头角。我们是半导体设备制造企业，针对设备制造企业如何应对周期性转变，我有以下几点建议：

一是坚持创新驱动，保持技术领先是关键。半导体行业技术更新换代迅速，企业需要紧跟技术发展趋势，不断保持技术领先地位。只有通过持续创新，提高产品竞争力，企业才能更好地满足市场需求，从而在周期性转变中立于不败之地。

二是为客户提供“装备+工艺+服务”一站式解决方案。作为设备制造企业，不仅仅要依托高端制造装备研发及产业化平台进行设备的研发、生产、销售，同时要构建一站式解决方案，为客户提供持续性的技术支持和技术服务，实现对客户现有设备的维护、管理或升级改造。通过设备全生命周期的服务维保，为客户带来设备运行周期的最大价值。

三是加强供应链管理。供应链稳定性对于应对周期性转变至关重要。企业需要加强与供应商的合作，确保原材料和零部件的安全稳定供应。同时，也需要优化库存管理，降低库存成本，提高供应链的整体效率。

记者：你所从事的产业环节在2024年的突围方向是什么，企业接下来有哪些主要的发力点？

景璀：我们主要从事集成电路、宽禁带半导体、3D微系统封装和泛半导体领域高端电子制造装备研发及产业化。当前高端装备的本地化配套步伐加快，我们正在抓住这一历史机遇，加速开展集成电路制造装备的关键技术攻关及工程化和产业化。随着先进封装生产线在国内不断扩产，我们重点布局了3D硅通孔、精密再布线、微凸点和后道封装环节的关键核心装备，正在全力开展关键工艺设备研制，打造先进封装局部成套和整线集成能力。